Finden Sie schnell steckverbinder platine für Ihr Unternehmen: 128 Ergebnisse

So vielfältig wie Steckverbindungen ist kaum ein Bereich der Elektrotechnik. Ob Kupplung, (Einbau-)Stecker oder Buchse - das Trennen und Verbinden elektrischer Kontakte erfordert viel mehr Wissen als nur die Kenntnis um männliche und weibliche Enden. LÜTZE bietet Ihnen ein umfassendes Sortiment aller gängigen Steckverbinder in folgenden Bereichen: - Ventilstecker, auch mit Sonderfunktion - M8 oder M12 Steckverbinder, vorkonfektioniert oder konfektionierbar, geschirmt oder ungeschirmt - Datensteckverbinder RJ45 - Wanddurchführungen Steckverbinder für die Ventilentstörung Idealer EMV-Schutz ist gewährleistet, wenn der Überspannungsschutz an der Entstehungsstelle so dicht wie möglich am Ventil ansetzt. LÜTZE liefert dafür Ventilstecker und Adapter mit integrierter Schutzbeschaltung. Vorkonfektioniert oder zur Selbstkonfektion, auf jeden Fall passend zu allen Standardbauformen und sogar als Junior Timer und Deutschstecker.

Eindrähtig (starr) 0.2 mm² - 4.0 mm², Feindrähtig (flexibel) 0.2 mm² - 2.5 mm², Feindrähtig mit Aderendhülse 0.25 mm² - 2.5 mm² Maße Abisolierlänge 6.0 mm Werkstoffe Klemmstück Messing Schraube Stahl Kontaktfahne Kupferlegierung Isolierstoff Material PA 6.6 Brennbarkeitsklasse UL 94 V-0 Temperaturen Arbeitstemperatur -30 °C - 105 °C Lagertemperatur -40 °C - 105 °C

Entdecken Sie die hochwertigen Flachleiterverbinder der R.E.D. Handelsgesellschaft mbH – Ihr zuverlässiger Distributor für elektromechanische Komponenten. Unsere Flachleiterverbinder zeichnen sich durch ihre hervorragende Qualität und Langlebigkeit aus, ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der Elektrotechnik. Mit innovativem Design und einfacher Handhabung ermöglichen unsere Flachleiterverbinder eine sichere und effiziente Verbindung von Flachleitern. Sie sind perfekt geeignet für den Einsatz in der Automatisierungstechnik, Maschinenbau und vielen weiteren Bereichen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem umfangreichen Sortiment. Bei R.E.D. finden Sie die passenden Flachleiterverbinder, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie sich von der Qualität unserer Produkte überzeugen. Besuchen Sie unsere Website, um mehr über unsere Flachleiterverbinder und andere elektromechanische Produkte zu erfahren. R.E.D. Handelsgesellschaft mbH – Ihr Partner für innovative Lösungen in der Elektromechanik.

Verschiedenartige Leiterkartensteckverbinder, wie z.B. Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken Steckverbinder für Leiterplatten: Stiftleisten, Buchsenleisten, Direkte Federleisten und Codierbrücken In verschiedenen Ausführungen, mit verschiedenen Kontaktoberflächen und Polzahlen. Bei kundenspezifischen Anfragen, sprechen Sie uns gerne an! Kontaktoberflächen: verzinnt, vergoldet Polzahlen: variabel Verpackung: Tape&Reel möglich

Für die Verkabelung in engen Raumverhältnissen innerhalb von Geräten bieten wir eine Vielzahl von Steckverbindern an, darunter Wire-to-Wire, Wire-to-Board und lötfreie Kontakte, die in einem Raster von 0,6 bis 12,0 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, darunter einreihige, mehrreihige, rechtwinklige und oberflächenmontierte Varianten. Unsere Produkte finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Messgerätetechnik, Mobile Telekommunikation, Medizintechnik und Kameraindustrie. Als Distributor bieten wir die Möglichkeit, die Steckverbinder gemäß den spezifischen Anforderungen und Wünschen unserer Kunden zu konfektionieren, einschließlich der Konfektionierung gemäß UL-Richtlinien. Wir können sowohl Kleinstserien als auch Großserien fertigen, wobei wir auf manuelle Lösungen, Montage sowie Halb- und Vollautomaten zurückgreifen. Dank unserer drei Komax Vollautomaten mit verschiedenen Werkzeugköpfen können wir einen hohen Grad an Automatisierung während der Fertigung gewährleisten. Diese Komax-Maschinen sind mit automatischen Verzinnungsstationen ausgestattet und können das Abisolieren oder Teilabziehen von Litzen durchführen. Wir verfügen über eine breite Palette von Werkzeugen für eine Vielzahl von unterschiedlichen Kontakten. Zudem halten wir gängige AWG-Querschnitte von Litzen in verschiedenen Farben in ausreichender Menge ab Lager vorrätig. Unsere Leistungen sind darauf ausgerichtet, Ihre individuellen Bedürfnisse zu erfüllen und hochwertige, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. Kundenservice: Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihnen bei Fragen zu unseren Steckverbindern zu helfen und Ihnen die bestmögliche Lösung anzubieten. Entdecken Sie unser Sortiment an hochwertigen Steckverbindern. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte zu erfahren!

Leiterplattenklemmen sind entscheidend für die sichere und effiziente Verbindung von Leiterplatten in elektronischen Geräten. Diese Klemmen bieten eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und sind einfach zu installieren, was sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen macht. Sie sind in verschiedenen Größen und Ausführungen erhältlich, um den spezifischen Anforderungen Ihrer Projekte gerecht zu werden. Leiterplattenklemmen bieten auch eine hervorragende mechanische Festigkeit, was sie zu einer langlebigen Lösung für Ihre Verdrahtungsanforderungen macht.

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Vielseitige Anschlusstechnik, zuverlässige Verbindungen: Leiterplattenklemmen und Leiterplattensteckverbinder sind grundlegende Bestandteile aller elektronischen Geräte. Das Portfolio bietet die richtige Konnektivitätstechnologie, um Signale, Daten und Strom für nahezu jede Anwendung zu liefern. Das COMBICON-Sortiment umfasst Leiterplattenklemmen und Leiterplattenverbinder der Produktlinien XS bis XXL sowie Hochstrom-Durchführungsklemmen.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Bestückung: 2x EUROPLACER SMD-Bestückungslinien 2x JUKI SMD-Bestückungslinie ein- und zweiseitige Bestückung einschl. Klebetechnik Bauelemente 01005 bis Finepitch und µBGA 4x SMD-Lötpastensiebdrucker EKRA konventionelle Bestückung axial / radial / DIP / Sonder Löten: SMD-Dampfphasen Lötanlage von IBL 2x SMD-Reflow-Durchlaufofen von ERSA 2x Doppelwellen-Stickstoff-Lötanlagen von ERSA mit rechnergesteuerter Rahmencodierung SMD-Rework-Arbeitsplätze mit geschultem Personal Handlötung mit prozessorgesteuerten Lötstationen Prüfung: kontinuierliche Prüfungsprotokollierung während des gesamten Fertigungsprozesses AOI-Prüfsystem mehrere Mikroskopsysteme für SMD-Prüfungen Funktionstests / Hochspannungstests Burn-in Tests / Langzeittests Weiteres: Montagen / Niettechniken / Schraubtechniken Klebetechniken / Verpackungen Baugruppenreinigung mit Isopropylalkohol Leiterplattenlackierung mit Schutzlacken ihrer Wahl in spezieller Elektronik-Lackierkabine von Semo-Tec Baugruppenverguss in geprüften Fertigungsabläufen z.B. mit PU-Vergussmassen, Gieß- und Schmelzharzen oder Silikon.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Hardware Entwicklung (analog und digital ) Leiterplatte planung auf basis Mikrocontroller ,FPGA, CPLD,usw.

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Wir bearbeiten sehr häufig Leiterplatten aus dem leistungselektronischen Bereich. Dazu gehören u.a. der Austausch defekter Bauteile, bis hin zur Neufertigung, wenn Ersatz und Reparatur nicht möglich sind.

Unsere Leiterplatten-Assemblage bietet eine hochwertige Lösung für die Montage elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Mit unserer umfassenden Expertise und modernster Technologie stellen wir sicher, dass Ihre Leiterplatten präzise und effizient assembliert werden, um höchste Leistungsstandards zu erfüllen. Unser erfahrenes Team übernimmt den gesamten Assemblierungsprozess, angefangen von der Bestückung mit elektronischen Bauteilen bis hin zur Endmontage. Wir arbeiten mit einer Vielzahl von Bauteilen und Komponenten, einschließlich SMD- (Surface Mount Device) und Through-Hole-Komponenten, um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Durch unsere präzisen Montageverfahren und unsere strenge Qualitätskontrolle gewährleisten wir eine zuverlässige und fehlerfreie Funktionalität Ihrer Leiterplatten. Wir verwenden fortschrittliche Techniken und Ausrüstung, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Effizienz in der Fertigung sicherzustellen. Unser Ziel ist es, Ihnen eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die Ihren Anforderungen entspricht und gleichzeitig höchste Qualitäts- und Leistungsstandards erfüllt. Mit unserer Leiterplatten-Assemblage können Sie sich auf eine zuverlässige und effiziente Fertigung verlassen, die Ihre Produktentwicklung unterstützt und Ihren Erfolg auf dem Markt fördert.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

HISkon® PV Steckverbinder: Effiziente Verbindungen für Ihre Solaranlage Die HISkon® PV Steckverbinder bieten erstklassige Lösungen für die effiziente und zuverlässige Verbindung von Komponenten in Photovoltaikanlagen. Diese Steckverbinder sind speziell entwickelt, um die Leistung Ihrer Solaranlage zu maximieren und eine sichere und stabile Energieübertragung zu gewährleisten. Mit fortschrittlicher Technologie und hochwertigen Materialien sorgen HISkon® PV Steckverbinder für eine optimale Funktion Ihrer Solaranlage, selbst unter extremen Bedingungen. Eigenschaften und Vorteile: Hochwertige Materialien: Langlebigkeit: HISkon® PV Steckverbinder bestehen aus erstklassigen Materialien, die eine lange Lebensdauer und Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse sicherstellen. Widerstandsfähigkeit: Diese Steckverbinder sind speziell für den Einsatz im Freien konzipiert und bieten hervorragenden Schutz gegen hohe Temperaturen und Witterungseinflüsse. Hervorragende Leistung: Hohe Effizienz: HISkon® PV Steckverbinder haben einen niedrigen Spannungsabfall und tragen dazu bei, den Energieverlust zu minimieren und die Gesamtleistung Ihrer Solaranlage zu optimieren. Zuverlässigkeit: Diese Steckverbinder gewährleisten eine stabile und zuverlässige Leistung, was die Lebensdauer und Effizienz Ihrer Solaranlage maximiert. Sicher und Zuverlässig: Überlastschutz: HISkon® PV Steckverbinder sind mit einem Überlastschutz ausgestattet, der Ihre Anlage vor Schäden durch Überlastung oder Kurzschluss schützt. Hohe Belastbarkeit: Die Steckverbinder sind für hohe Spannungen und Ströme ausgelegt, was die Sicherheit und Leistung Ihrer Solaranlage optimiert. Einfache Installation: Plug-and-Play: HISkon® PV Steckverbinder sind einfach zu installieren und sofort einsatzbereit, wodurch die Installationszeit und -kosten reduziert werden. Kompatibilität: Diese Steckverbinder sind kompatibel mit allen gängigen Solarmodulen und -komponenten, was die Integration in bestehende Systeme erleichtert. Zusätzliche Vorteile: Wartungsfreundlichkeit: HISkon® PV Steckverbinder sind wartungsarm und einfach zu überprüfen und zu ersetzen, was die Betriebskosten senkt. Vielseitige Anwendungen: Ideal für verschiedene Anwendungen, von Wohnhäusern über gewerbliche Gebäude bis hin zu industriellen Anlagen. Warum HISkon®? Die HISkon® PV Steckverbinder stehen für Qualität, Zuverlässigkeit und Effizienz. Sie bieten eine robuste und leistungsstarke Lösung zur Verbindung von Komponenten in Ihrer Solaranlage. Vertrauen Sie auf HISkon® für eine zuverlässige und langfristige Lösung zur Maximierung der Effizienz Ihrer Photovoltaikanlage. Zusätzliche Dienstleistungen: Beratung und Planung: Unser Team unterstützt Sie bei der Auswahl und Installation der optimalen Steckverbinder für Ihre spezifischen Anforderungen. Wartung und Support: Wir bieten umfassende Wartungs- und Supportdienste, um die optimale Leistung Ihrer Solaranlage zu gewährleisten.

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland

Die RSG Elotech Elektronische Baugruppen GmbH ist ein Unternehmen, das sich auf Elektronikfertigung spezialisiert hat. Wir bieten LP-Bestückung, Baugruppenmontage und Kabelkonfektionierung an. Unsere Kunden sind renommierte Unternehmen aus Deutschland und Europa, mit denen wir langjährige partnerschaftliche Beziehungen pflegen. Jährlich stellen wir 13 Millionen Baugruppen her, wobei die typischen Losgrößen zwischen 1 und 100.000 Stück liegen. Wir verwenden dabei 2,3 Millionen SMD-Bauteile und 200.000 THT-Bauteile pro Tag.

Die ST-Serie ist universell in dezentral automatisierten Anlagen einsetzbar. Durch den modularen Aufbau ist MELSEC ST äußerst flexibel und für jeden beliebigen Anwendungsfall exakt konfigurierbar. Die MELSEC ST-Serie ist universell in dezentral automatisierten Anlagen einsetzbar. Durch den modularen Aufbau ist MELSEC ST äußerst flexibel und für jeden beliebigen Anwendungsfall exakt konfigurierbar. MELSEC ST heißt die besonders flexible, auf Profibus basierende dezentrale E/A-Serie von Mitsubishi Electric. ST bedeutet "Slicetype Terminal" und steht für ein dezentrales E/A-System aus steckbaren Elektronikmodulen. Durch den modularen Aufbau ist MELSEC ST äußerst flexibel und für jeden beliebigen Anwendungsfall exakt konfigurierbar. Zudem bieten "Hot Swap"-Technologie, Goldkontakte, Modulkodierung und ein schneller Rückwandbus höchste Betriebssicherheit und Komfort. Die MELSEC ST-Serie ist universell in dezentral automatisierten Anlagen einsetzbar. Highlights: -Zukunftsweisend durch modularen Aufbau -Stehende Verdrahtung -Modultausch im laufenden Betrieb auf Tastendruck -Goldkontakte für dauerhafte Verbindungssicherheit -Austauschsichere Modulkodierung Maximale Anzahl von E/A-Modulen pro Station: 63 Maximale Anzahl von digitalen E/As pro Station: 252 Maximale Anzahl von Analoggeräten pro Station: 52 Spannungsversorgung: 24V DC

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Egal wie komplex Ihre Aufgabenstellung ist, unsere Experten finden eine Lösung. Von der Medizintechnik bis zum Consumerbereich wird durch das immer komplexer werdende Zusammenspiel der interagierenden Einzelkomponenten (Embedded Systems, WLAN, Bluetooth, ZigBee, …) eine immer stärkere Verzahnung der Entwicklungsschritte zwischen Prototyping, elektronischem Engineering und der Softwareentwicklung nötig. Wir unterstützen Sie durch unseren langjährigen Erfahrungsschatz von über 100 Mannjahren in diesen Bereichen gerne bei der Projektspezifikation und finden gemeinsam mit Ihnen die optimale Lösung.